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產品描述
產品詳情
一、產品說明
有鉛免清洗型錫膏能與電路板的涂層很好地浸潤，錫球少，殘留物無色透明。錫鉛錫膏專為需要長壽命，高速印刷，空氣回流的表面貼裝工藝設計，適用于SMT工藝、通孔焊接工藝及汽車電子焊接工藝等。高鉛錫鉛銀錫膏專為半導體芯片封裝工藝，根據(jù)客戶要求，有不同的粘度以及罐裝和針筒裝。
二、產品特性
? 絲網壽命長，在各種條件下，在長于8小時以上，粘力都能在保持很小變化。
? 印刷速度高達150mm/sec。
? 在不同濕度下都可防止錫球出現(xiàn)
? 焊接難浸潤的OSP涂層時表現(xiàn)突出
? 適用多種回流曲線及線路板設計
? 殘留易針測（ICT針測）
? 殘留物無色透明，線路板外觀好。
三、合金成分
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合金 |
熔化溫度（℃） |
IPC/J-STD-004等級 |
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Sn63Pb37 |
183 |
R0L0 |
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Sn60Pb40 |
185 |
R0L0 |
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Sn62Pb36Ag2 |
178～190 |
R0L0 |
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Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
178～190 |
R0L0 |
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SnPb43Bi14 |
144～163 |
R0L0 |
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Sn5Pb92.5Ag2.5 |
280 |
R0L0 |
四、使用方法
回溫：錫膏使用前回溫至室溫2~3個小時，回溫至19℃以上方可開蓋使用。
模板：不銹鋼
刮刀：不銹鋼或橡膠
印刷速度：根據(jù)電路板的結構、鋼版的厚度及印刷機的印刷能力不同，速度一般為25-150mm/s。
刮刀壓力：刮刀長度及速度有所不同，以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準，通常使用壓力在200g/cm2左右。
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