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產(chǎn)品展示

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無(wú)鉛免清洗錫膏


所屬分類:

無(wú)鉛系列

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品詳情


 一、產(chǎn)品說明
無(wú)鉛錫膏系列產(chǎn)品可以滿足各種生產(chǎn)需求,適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、通孔焊接工藝以及汽車電子焊接工藝等。根據(jù)客戶要求,有不同的包裝方式,有罐裝和針筒裝。


二、產(chǎn)品特點(diǎn)
? 杰出的無(wú)鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)小的圓形焊點(diǎn)都可以得到很好的合金熔合。 
? 杰出的印刷性可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,適應(yīng)于長(zhǎng)時(shí)間印刷。 
? 可以使用于高速印刷,印刷周期短,產(chǎn)量高。 
? 寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 
? 回流焊接后很好的焊點(diǎn)和殘留物外觀,減少錫珠數(shù)量。


三、合金成分

合金

熔化溫度(℃)

IPC/J-STD-004等級(jí)

SnAg3.0Cu0.5

217

R0L0

SnAg1.0Cu0.5

217~227

R0L0

SnAg0.3Cu0.7

217~227

R0L0

Sn42Bi58

138

R0L0

SnBi35Ag1

138~178

R0L0

SnBi35Ag0.3

138~178

R0L0

SnBi30Cu0.5

149~186

R0L0

 

四、使用方法
回溫:錫膏使用前回溫至室溫2~3個(gè)小時(shí),回溫至19℃以上方可開蓋使用。
模板:不銹鋼
刮刀:不銹鋼或橡膠
印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)、鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷能力不同,速度一般為25-200mm/s。
刮刀壓力:刮刀長(zhǎng)度及速度有所不同,以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn),通常使用壓力在200g/cm2-~300g/cm2。

 

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公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)焊錫膏、焊錫條、焊錫絲、陽(yáng)極板(棒)、陽(yáng)極球、助焊劑及其他相關(guān)電子焊接材料。

公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)聚氨酯灌封膠、密封膠、結(jié)構(gòu)膠。

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